白斑治疗

注册

 

发新话题 回复该主题

短兵相接杰赛科技多层板内基材空旷区出 [复制链接]

1#

0

前言

有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区,在生产过程中经常会出现一些问题,例如:基材空旷区压合后铜皱,外光成像后基材处白斑,阻焊后基材位置白斑,测试内短,物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞(图1)。我公司为此问题已经多次被多个客户投诉,物理实验室在进行热冲击验证时也多次发现,现需对此问题进行研究并改善。

1

现状分析

我公司这件多层板基材空旷区重叠设计为18层板,一次压合流程,内层均为FR-4双面35μm铜箔、0.10mm芯板,半固化片为A+A。叠层结构无特殊之处,只是PCB局部区域内层均无铜导体,是基材空旷区。我公司压合生产流程见图2。

按正常排板方式,不用覆型材料。

针对此类型设计的板采用以上压合方式会产生以下问题:

(1)压合时基材空旷区域呈重叠状态,铜厚达到μm(16oz),基材空旷区会有铜皱现象;

(2)此为18层板叠构,基材空旷区域呈重叠状态,压合后会产生白斑。

回顾此板的生产次数及投料数量,以及报废比例,每次生产受铜皱、白斑影响导致报废%,结合近段几周生产状况看,已经发现多个图号类似叠构的板压合后出现铜皱,蚀刻后白斑问题,初步认为可能与板材性能及设计有较大关系。

2

试验跟进

(1)首先根据该板的设计分析,此板为客户指定结构,18层板一次性压合,外层铜箔,且每层间图形设计一致,基材空旷区域较大,压合时基材空旷区域呈重叠状态,铜厚达到μm(16oz),受多层板空旷区重叠,产生高低差,压合时受力不均,会产生铜皱及填胶不饱满导致白斑,这是关键点之一。

(2)实验方案。结合上述分析的设计特性及问题点,需从压合参数、材料类型、不同覆型材料及覆型方式等方面进行验证,对比贡献度差异。18层板试板方案与结果见表1。

(3)实验小结

①按原设计叠层,将高温升温段压力加大促进受力均匀性,以及调换PP叠层位置,增加流胶量,压合后均出现铜皱、白斑现象,无改善效果;

②按原设计叠层,将高温升温段压力加大促进受力均匀性,采用铝片+PE膜覆型(因PE膜为覆型材料,有较轻微流动性),压合后表观看板面无铜皱现象,蚀刻后无基材空旷区白斑现象,但用手抚摸能感觉到轻微的凹凸不平感(受内层图形有铜区域基材空旷区高低差产生影响),从生产过程看对线路等后工序无影响。

3

结论

(1)我公司针对多层基材空旷区重叠设计且一次性压合的板(客户指定结构),若按正常方式,不用覆型材料排版,压合时会有铜皱及基材位置白斑现象;

(2)针对多层基材空旷区重叠设计且一次性压合的板(客户指定结构),需用铝片+PE膜进行覆型压合,可以有效改善铜皱、白斑异常。并经改善后生产验证白斑报废率达到目标值0.04%以下。

作者简介

茂盛、王力、覃立、李思周:珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子有限公司、广州杰赛科技股份有限公司。

“短兵相接实战场”,乃文章短小精干,作者来自一线员工,内容为实际案例与经验教训。此一线员工包括在产业前线的工程技术人员、管理人员和操作工人,基本上处于兵的阶层。实际案例与经验教训内容包括生产或管理中品质改善、工艺改进、设备改革、材料节约、节能减排、效率提升、成本降低等各方面,为点点滴滴的心得体会或经验介绍。

欢迎大家把自己的工作经验或技能写成文章,在此“短兵相接实战场”交流,显现“刺刀见红真功夫”。

投稿邮箱:magazine

cpca.org.cn

联系人:陆旻-*

来源:《印制电路信息》7月刊

年7月31日

分享 转发
TOP
发新话题 回复该主题